河南金硕半导体材料有限公司电子线路材料技改项目

拟扩建厂房，建设面积5952平方米，总投资10018万元，用于PCB专用材料、钻刀、螺刀、专用无尘材料、盖
板、干膜的研发设计生产。
主要设备：机床、钻床、光磨机、光刻机、集中控制系统等。 项目于2026-10-16开始筹备，计划于2027-10-16建成。