江苏拉瓦锡芯半导体材料有限公司半导体电子材料研发中心建设项目

主要从事电子专用材料研发；电子专用材料销售；合成材料销售等。建设半导体电子材料研发中心建设项目，厂房建筑面积2527m2，项目总投资10000万元。本项目不开展基础化学品合成，原料以桶装或小包装成品形式购入。不设置连续化反应装置、蒸馏塔、大型储槽或固定式规模化生产设备。不配置自动化商业化大包装作业，不设置成品仓。研发样品仅用于内部分析、合作单位测试或客户验证。