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仙游电子信息特色产业集群项目

审批福建 莆田 更新:2026-09-30 07:00:19

项目介绍

仙游电子信息特色产业集群项目位于福建莆田,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为87360-105600万元。

项目聚焦消费电子配套、智能终端部件、精密电子元器件,打造电子信息智造产业集群。①研发创新中心。布局硬件电路、嵌入式软件、智能传感研发实验室,搭建样品试制、工艺验证及中试平台,夯实关键技术研发迭代能力。②核心元器件智造车间。建设传感器件、功能模组、电子结构件自动化产线,实现关键元器件与功能模组本地自主生产配套。③终端部件集成制造基地。建设智能终端部件集成车间,搭建柔性组装与智能调试产线,形成规模化集...
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传感器立项备案
📍 福建本地:传感器立项备案
项目名称:仙游电子信息特色产业集群项目
项目名称:仙游电子信息特色产业集群项目
项目编号:1871646
投资金额:87360-105600CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:福建 - 莆田
更新时间:
建设内容:项目聚焦消费电子配套、智能终端部件、精密电子元器件,打造电子信息智造产业集群。①研发创新中心。布局硬件电路、嵌入式软件、智能传感研发实验室,搭建样品试制、工艺验证及中试平台,夯实关键技术研发迭代能力。②核心元器件智造车间。建设传感器件、功能模组、电子结构件自动化产线,实现关键元器件与功能模组本地自主生产配套。③终端部件集成制造基地。建设智能终端部件集成车间,搭建柔性组装与智能调试产线,形成规模化集...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1