泓芯半导体封测材料电镀项目

泓芯半导体封测材料电镀项目位于贵州贵阳，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为910-1100万元。