安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地项目
项目介绍
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地项目位于广东广州，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是节能审查，项目计划投资金额为266539-322190万元。
主要建设内容为柔性印制板和埋功率芯片封装基板生产线；预计建成达产后，年产柔性印制板48万平方米（包括柔性HDI双面板9.6万平方米和柔性HDI四层板38.4万平方米，折标准板140.28万平方米）、埋功率芯片封装基板6.7万平方米（基于刚性HDI六层板加工制作，折标准板43.93万平方米）；主要建筑物为生产厂房、生产楼、仓库、宿舍及配套辅助设施。
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