光电集成芯片研发生产服务平台项目

光电集成芯片研发生产服务平台项目位于重庆巴南区，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为5005-6050万元。