江西某半导体公司半导体芯片封装项目配套环保处理设施

审批江西上饶更新：2023-11-09 07:00:46

项目介绍

江西某半导体公司半导体芯片封装项目配套环保处理设施位于江西上饶，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为45500-55000万元。

占地面积20000平方米，项目投资额约50000万元。项目以芯片、铜支架、金线等为主要原辅材料，以进口、国产封装等为主要设备，通过芯片封装、灯具、显示屏、户外亮化等为主要生产工艺，年产量约400000000K，预计年产值约50000万元。
建设单位：江西蓝越半导体有限公司

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