江西某半导体公司半导体芯片封装项目配套环保处理设施

江西某半导体公司半导体芯片封装项目配套环保处理设施位于江西上饶，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为45500-55000万元。