佳讯半导体科技（南通）有限公司无胶式柔性覆晶铜箔板项目

佳讯半导体科技（南通）有限公司无胶式柔性覆晶铜箔板项目位于江苏南通，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价受理公示，项目计划投资金额为30449-36806万元。