高精度红外探测器封装关键技术研发与产业化二期

本项目在沪滇临港昆明科技园10栋2层建设一条行业内领先的非制冷红外探测器封装产线，主要功能区域包括：晶圆划割区、固晶区、焊线区、封装区、测试区；主要设备有：划片机、全自动固晶机、全自动金线球焊线机、平行缝焊机、真空共晶炉等，产线占地面积约1600m2。产线建成后可形成年产非红外探测器30万支的产能。非制冷红外探测器在精确制导、夜视设备、无人机、汽车自动驾驶、医疗健康、气象与环境监测等领域有着广泛的...