丹石半导体粉体材料制造基地项目
项目介绍
丹石半导体粉体材料制造基地项目位于天津,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为910-1100万元。
项目拟投资约1000万元,租赁西青开发区5000平米厂房,面向半导体核心材料需求,依次建设高纯合成石英砂、3C/4H-碳化硅粉体生产线。投资金额将用于厂房洁净车间装修、设备购置及产线建设。
登录后查看完整项目信息
- ✓本项目:业主联系人 · 环评信息 · 项目进展 · 附件下载
- ✓每天全国最新立项项目:工作日 07:00 更新,新项目抢先看