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丹石半导体粉体材料制造基地项目

审批天津 更新:2026-09-28 07:00:29

项目介绍

丹石半导体粉体材料制造基地项目位于天津,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为910-1100万元。

项目拟投资约1000万元,租赁西青开发区5000平米厂房,面向半导体核心材料需求,依次建设高纯合成石英砂、3C/4H-碳化硅粉体生产线。投资金额将用于厂房洁净车间装修、设备购置及产线建设。
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洁净车间产线建设石英砂立项备案
📍 天津本地:洁净车间产线建设石英砂立项备案
项目名称:丹石半导体粉体材料制造基地项目
项目名称:丹石半导体粉体材料制造基地项目
项目编号:1861198
投资金额:910-1100CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:天津
计划开工时间:2026-09-30
更新时间:
建设内容:项目拟投资约1000万元,租赁西青开发区5000平米厂房,面向半导体核心材料需求,依次建设高纯合成石英砂、3C/4H-碳化硅粉体生产线。投资金额将用于厂房洁净车间装修、设备购置及产线建设。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1