芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目
项目介绍
芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目位于浙江绍兴，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示，项目计划投资金额暂未确定。
项目分两个阶段建设,一阶段主要包括Fab6A生产厂房、动力厂房、甲类库、综合楼、行政楼、220kV变电站及配套用房等建筑物,购买光刻机、蚀刻机、离子注入等设备,建设一条年产60万片12英寸集成电路车规级数模混合 芯片生产线;二阶段主要包括Fab6B生产厂房、甲类库及配套连廊等。本次环评评价范围仅包括一阶段建设内容 (220kV变电站另行委托编制环评文件 )及二阶段中Fab6B生产厂房、甲类库及配 ...
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