年产500台高端半导体封装装备制造项目

项目计划投资5000万元，拟租赁怀远经济开发区科创未来产业园约2688㎡厂房，项目主要建设高精度固晶设备、多功能键合机半导体封装装备智能制造生产线2条，包括核心零部件制造、核心模组装配、系统总成与调试、嵌入式软件烧录、整机校准与老化测试、功能与性能终检等，项目达产可实现年产500台高端半导体封装装备生产能力。