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江苏某公司集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目配套废气处理设施

拟建江苏 南京 更新:2023-11-08 07:00:35

项目介绍

江苏某公司集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目配套废气处理设施位于江苏南京,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额为86450-104500万元。

公司拟在南京市浦口区浦口经济开发区桥林园区东至丁香路、南至紫桐路、西至规划地块、北至听莺路投资 95000 万元建设“集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目”,利用华天科技拥有的集成电路晶圆级封测技术,新建厂房、倒班楼及相关附属配套设施等,建设具有国际领先水平的 Bumping、WLCSP 集成电路晶圆级封测基地。项目建成后,将形成年产 Bumping84 万片(月产7 万片),WLCSP24万片的...
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环境影响评价生产线建设环评立项
📍 江苏本地:环境影响评价生产线建设环评立项
项目名称:江苏某公司集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目配套废气处理设施
项目名称:江苏某公司集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目配套废气处理设施
项目编号:185463
投资金额:86450-104500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:拟建
所在地区:江苏 - 南京
计划开工时间:2023年
更新时间:
建设内容:公司拟在南京市浦口区浦口经济开发区桥林园区东至丁香路、南至紫桐路、西至规划地块、北至听莺路投资 95000 万元建设“集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目”,利用华天科技拥有的集成电路晶圆级封测技术,新建厂房、倒班楼及相关附属配套设施等,建设具有国际领先水平的 Bumping、WLCSP 集成电路晶圆级封测基地。项目建成后,将形成年产 Bumping84 万片(月产7 万片),WLCSP24万片的...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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