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同华阳光半导体SMD功率器件制造项目

审批天津 更新:2026-09-23 07:00:06

项目介绍

同华阳光半导体SMD功率器件制造项目位于天津,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为24570-29700万元。

建设生产车间、综合楼及相关附属设施用房,占地面积27131.12平,建筑面积30000平,购置相关生产设备。
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综合楼立项备案
📍 天津本地:综合楼立项备案
项目名称:同华阳光半导体SMD功率器件制造项目
项目名称:同华阳光半导体SMD功率器件制造项目
项目编号:1854021
投资金额:24570-29700CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:天津
计划开工时间:2027-03-31
更新时间:
建设内容:建设生产车间、综合楼及相关附属设施用房,占地面积27131.12平,建筑面积30000平,购置相关生产设备。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1