当涂县包装智能制造产业园项目

项目总用地面积约65300㎡（约98亩），规划总建筑面积35800㎡ 。建设标准化智能生产厂房24100㎡、仓储物流用房8600㎡、产业研发孵化楼2000㎡、配套附属用房1100㎡；配套建设园区数字化管控平台、消防系统、雨污管网、充电桩、绿化道路等基础设施。