江西光伏公司科技封装系统项目配套污水处理设施
项目介绍
江西光伏公司科技封装系统项目配套污水处理设施位于江西上饶,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为273000-330000万元。
建设单位:德兴市华值德兴光伏科技有限公司
建设规模及内容:该项目租赁厂房两栋,一期占地面积250亩,建筑面积167000㎡,一期项目建成后,预计形成年产240kkpcsSIP芯片的生产规模。
建设规模及内容:该项目租赁厂房两栋,一期占地面积250亩,建筑面积167000㎡,一期项目建成后,预计形成年产240kkpcsSIP芯片的生产规模。
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