浙江华欣半导体科技有限公司半导体封装及成品、研发、销售产业链项目

本项目计划总投资11亿元，选址于长合区泗安工业园区，新增建设用地47亩，建造厂房及辅助房约60000平方米进行生产。本项目拟购置扩晶机、固晶机、印刷机、回流焊、真空搅拌机、拉胶机、隧道炉、烤箱等主要生产及辅助设备。本项目投产后，具备年产半导体元器件1.2亿件的生产能力。