智能硬件产品装配线体建设项目

项目计划购置智能硬件产品装配线体，以及配套的工装夹具、检测设备、老化测试设备、条码追溯系统、防静电工作台、包装设备和信息化生产管理终端等，建设具备小型化、柔性化特点的智能硬件装配线体。项目建成后，将主要用于AI-MiFi、AI视频记录仪、5G手持终端等智能硬件产品的装配、测试、老化、包装及出厂检验，预计可实现年产约 5 万台智能硬件终端产品的生产。