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江西世邦电路有限公司PCB生产线年产120万平方米PCB硬板线路板二期项目

审批江西 上饶 更新:2026-09-22 07:00:30

项目介绍

江西世邦电路有限公司PCB生产线年产120万平方米PCB硬板线路板二期项目位于江西上饶,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9646-11660万元。

江西世邦电路有限公司PCB生产线年产120万平方米PCB硬板线路板二期项目在公司原有年产120万平方米线路板生产线进行高端化、智能化改造。项目不新增建设用地,生产工艺不发生变化。淘汰半自动曝光机、半自动印刷机和手动压膜机等,购置钻孔机、LDI曝光机、CCD曝光机V-CUT机和自动测试机等智能化设备及软件,推动生产制造向数字化、智能化、高端化、绿色化方向发展,提高生产效率和产品良率。项目总投资106...
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智能化改造二期项目印刷机立项备案
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项目名称:江西世邦电路有限公司PCB生产线年产120万平方米PCB硬板线路板二期项目
项目名称:江西世邦电路有限公司PCB生产线年产120万平方米PCB硬板线路板二期项目
项目编号:1845931
投资金额:9646-11660CNY 万元
所属行业:建筑房地产-厂房
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江西 - 上饶
计划开工时间:202609
更新时间:
建设内容:江西世邦电路有限公司PCB生产线年产120万平方米PCB硬板线路板二期项目在公司原有年产120万平方米线路板生产线进行高端化、智能化改造。项目不新增建设用地,生产工艺不发生变化。淘汰半自动曝光机、半自动印刷机和手动压膜机等,购置钻孔机、LDI曝光机、CCD曝光机V-CUT机和自动测试机等智能化设备及软件,推动生产制造向数字化、智能化、高端化、绿色化方向发展,提高生产效率和产品良率。项目总投资106...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1