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华夏鲲鹏芯材科技(哈密)有限公司第四代大尺寸宽禁带绿色低碳半导体(金刚石)芯片材料项目(一期)

审批新疆 哈密 更新:2026-09-21 07:00:06

项目介绍

华夏鲲鹏芯材科技(哈密)有限公司第四代大尺寸宽禁带绿色低碳半导体(金刚石)芯片材料项目(一期)位于新疆哈密,属于能源工业类项目[节能减排],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为38948-47080万元。

项目建设性质为新建,建设年产半导体热沉器件20万片生产线一条,军工级热沉器件20万片生产线一条,6英寸金刚石晶圆5000片生产线一条,毛坯钻石产品60万克拉的生产线一条。
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环境影响评价审批公示环评立项
📍 新疆本地:环境影响评价审批公示环评立项
项目名称:华夏鲲鹏芯材科技(哈密)有限公司第四代大尺寸宽禁带绿色低碳半导体(金刚石)芯片材料项目(一期)
项目名称:华夏鲲鹏芯材科技(哈密)有限公司第四代大尺寸宽禁带绿色低碳半导体(金刚石)芯片材料项目(一期)
项目编号:1844983
投资金额:38948-47080CNY 万元
所属行业:能源工业-节能减排
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:新疆 - 哈密
更新时间:
建设内容:项目建设性质为新建,建设年产半导体热沉器件20万片生产线一条,军工级热沉器件20万片生产线一条,6英寸金刚石晶圆5000片生产线一条,毛坯钻石产品60万克拉的生产线一条。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1