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浙江景砺半导体材料有限公司年产1.5亿片半导体及电子元器件专用微晶体系列产品项目

审批浙江 丽水 更新:2026-09-21 07:00:06

项目介绍

浙江景砺半导体材料有限公司年产1.5亿片半导体及电子元器件专用微晶体系列产品项目位于浙江丽水,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

租赁庆元专精特新产业园1幢1层标准厂房,建筑面积12303.28平方米对其进行装饰改造,购置激光切割机、蜘蛛械手、Al视觉影像检测仪等设备,配套环保设施,形成年1.5亿片半导体及电子元器件专用微晶体系列产品生产能力。
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激光切割机立项备案
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项目名称:浙江景砺半导体材料有限公司年产1.5亿片半导体及电子元器件专用微晶体系列产品项目
项目名称:浙江景砺半导体材料有限公司年产1.5亿片半导体及电子元器件专用微晶体系列产品项目
项目编号:1843831
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 丽水
计划开工时间:2026年11月
更新时间:
建设内容:租赁庆元专精特新产业园1幢1层标准厂房,建筑面积12303.28平方米对其进行装饰改造,购置激光切割机、蜘蛛械手、Al视觉影像检测仪等设备,配套环保设施,形成年1.5亿片半导体及电子元器件专用微晶体系列产品生产能力。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1