湖州福钧鑫科技有限公司年处理30亿颗芯片半导体后道智能服务中心项目
项目介绍
湖州福钧鑫科技有限公司年处理30亿颗芯片半导体后道智能服务中心项目位于浙江湖州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
主要从事程序烧录、SMT贴片组装、芯片代工制造一体化专业服务等工序,建设半导体后道智能服务基地。项目达产后将实现年处理各类芯片超30亿颗,年营业收入1亿元。
登录后查看完整项目信息
- ✓本项目:业主联系人 · 环评信息 · 项目进展 · 附件下载
- ✓每天全国最新立项项目:工作日 07:00 更新,新项目抢先看