矽芯微集成电路（武汉）有限公司新一代先进封装工艺研究开发与生产项目（一期）

项目计划租赁厂房面积9500平方米，建设应用于高端功率、射频、硅光、存储及ASIC等半导体先进封装中试及量产线。购置晶圆级先进封装设备，涵盖黄光、刻蚀、蒸镀、Bumping等晶圆级工艺，配套公辅及环保设施。建成后，为华中集成电路企业提供研发、验证及量产代工，年加工6-12寸晶圆60万片。