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半导体芯片制造设备用高精度铂铑R型热电偶研发及制造项目

审批陕西 咸阳 更新:2026-09-21 07:00:06

项目介绍

半导体芯片制造设备用高精度铂铑R型热电偶研发及制造项目位于陕西咸阳,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是陆�,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5460-6600万元。

利用现有1600㎡生产厂房,建设约 250㎡千级洁净组装车间及研发、生产、检验、仓储等功能配套功能区域;购置温度校正系统、石英车床、层流台、热处理设备、光学量测仪等研发及生产设备20余台(套),建设面向半导体高温工艺设备的高精度铂铑热电偶研发及规模化生产能力。项目一期投产后,预计可实现年产R型铂铑热电偶约2500件,预计年产值约6000万元。
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热处理设备热电偶立项备案车床
📍 陕西本地:热处理设备热电偶立项备案车床
项目名称:半导体芯片制造设备用高精度铂铑R型热电偶研发及制造项目
项目名称:半导体芯片制造设备用高精度铂铑R型热电偶研发及制造项目
项目编号:1842576
投资金额:5460-6600CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:陆�
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 咸阳
计划开工时间:2026年10月
更新时间:
建设内容:利用现有1600㎡生产厂房,建设约 250㎡千级洁净组装车间及研发、生产、检验、仓储等功能配套功能区域;购置温度校正系统、石英车床、层流台、热处理设备、光学量测仪等研发及生产设备20余台(套),建设面向半导体高温工艺设备的高精度铂铑热电偶研发及规模化生产能力。项目一期投产后,预计可实现年产R型铂铑热电偶约2500件,预计年产值约6000万元。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1