天成高端半导体装备及配套材料生产项目

该项目主要建设装备制造区、长晶配套耗材制造区、碳化硅光学材料长晶区、晶体材料加工区、企业员工技能实训区、研发中心、质检测试区等功能区域，配套厂务、监控、照明和消防等附属设施。项目占地40077.11平方米，总建筑面积43000平方米，项目建成后年产长晶装备500台、大尺寸碳化硅光学材料6000块、石墨热场组件10000套。