建强金项全国工程立项情报平台

杭州泓芯源半导体有限公司年产2万件硅部件产品技术改造项目

审批浙江 杭州 更新:2026-09-20 07:00:36

项目介绍

杭州泓芯源半导体有限公司年产2万件硅部件产品技术改造项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2730-3300万元。

工厂定位生产高端半导体硅制品,产品类型主要包括高温硅舟,硅导气管,硅舟基座,硅内管,刻蚀硅部件等硅质产品,项目运营后,可实现年产24600枚硅部件产品
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
技术改造立项备案
📍 浙江本地:技术改造立项备案
项目名称:杭州泓芯源半导体有限公司年产2万件硅部件产品技术改造项目
项目名称:杭州泓芯源半导体有限公司年产2万件硅部件产品技术改造项目
项目编号:1838695
投资金额:2730-3300CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年09月
更新时间:
建设内容:工厂定位生产高端半导体硅制品,产品类型主要包括高温硅舟,硅导气管,硅舟基座,硅内管,刻蚀硅部件等硅质产品,项目运营后,可实现年产24600枚硅部件产品
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1