基于高端芯片封装用高可靠CCGA焊柱智能化植柱工艺装备研发及其产业化
项目介绍
基于高端芯片封装用高可靠CCGA焊柱智能化植柱工艺装备研发及其产业化位于湖北武汉，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1820-2200万元。
\'面向高端芯片高可靠性、高效率、智能化、高效率封装需求，开发自主可控的CCGA（陶瓷柱列封装）智能化封装装备，优化封装工艺，使植柱效率较现有半自动植柱效率提高10倍以上，成品率由现有30%以上提高到80%以上，大幅度降低CCGA封装成本，对推动中国高端芯片用CCGA封装技术完全国产化。
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