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新增年产1.8万套半导体装置零部件及400套半导体分立器件技术改造项目

审批浙江 杭州 更新:2026-09-18 07:00:39

项目介绍

新增年产1.8万套半导体装置零部件及400套半导体分立器件技术改造项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

本项目利用企业现有厂房,通过淘汰原有老旧平面磨床、加工中心等落后生产设备,更新引进数控成型磨床、加工中心等先进设备,购置切割车床、加工中心、自动喷砂机、三坐标测量机等设备,并对车间空调系统等配套设施进行升级改造。项目实施后,形成新增年产1.8万套半导体装置零部件及400套半导体分立器件的生产能力,有效优化产品结构、提升产品质量与生产效率。
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📍 浙江本地:技术改造平面磨床加工中心喷砂机立项备案
项目名称:新增年产1.8万套半导体装置零部件及400套半导体分立器件技术改造项目
项目名称:新增年产1.8万套半导体装置零部件及400套半导体分立器件技术改造项目
项目编号:1836084
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年11月
更新时间:
建设内容:本项目利用企业现有厂房,通过淘汰原有老旧平面磨床、加工中心等落后生产设备,更新引进数控成型磨床、加工中心等先进设备,购置切割车床、加工中心、自动喷砂机、三坐标测量机等设备,并对车间空调系统等配套设施进行升级改造。项目实施后,形成新增年产1.8万套半导体装置零部件及400套半导体分立器件的生产能力,有效优化产品结构、提升产品质量与生产效率。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1