新增年产1.8万套半导体装置零部件及400套半导体分立器件技术改造项目
项目介绍
新增年产1.8万套半导体装置零部件及400套半导体分立器件技术改造项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
本项目利用企业现有厂房,通过淘汰原有老旧平面磨床、加工中心等落后生产设备,更新引进数控成型磨床、加工中心等先进设备,购置切割车床、加工中心、自动喷砂机、三坐标测量机等设备,并对车间空调系统等配套设施进行升级改造。项目实施后,形成新增年产1.8万套半导体装置零部件及400套半导体分立器件的生产能力,有效优化产品结构、提升产品质量与生产效率。
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