台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目（三期）

台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目（三期）位于湖北黄石，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为98280-118800万元。