台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目（三期）
项目介绍
台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目（三期）位于湖北黄石，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为98280-118800万元。
本项目将新建一栋厂房及仓库等配套附属设施，总建筑面积约24000㎡，购置上胶机、压机等高端生产装备，打造现代化、智能化生产基地，项目完工后预计年产360万张覆铜基板，1680万米粘合片。
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