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车规级功率半导体IGBT及分立器件生产制造西南总部基地项目

审批四川 内江 更新:2026-09-18 07:00:39

项目介绍

车规级功率半导体IGBT及分立器件生产制造西南总部基地项目位于四川内江,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价受理公示,项目计划投资金额为2730-3300万元。

项目租用园区已建标准厂房 1 层进行建设,1 层设置办公区和生产车间,建设内容包括焊接、组装等工序;配套洁净车间以及MES(制造执行系统),实现生产过程的数字化、智能化管理。
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环境影响评价洁净车间环评立项
📍 四川本地:环境影响评价洁净车间环评立项
项目名称:车规级功率半导体IGBT及分立器件生产制造西南总部基地项目
项目名称:车规级功率半导体IGBT及分立器件生产制造西南总部基地项目
项目编号:1835208
投资金额:2730-3300CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价受理公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:四川 - 内江
更新时间:
建设内容:项目租用园区已建标准厂房 1 层进行建设,1 层设置办公区和生产车间,建设内容包括焊接、组装等工序;配套洁净车间以及MES(制造执行系统),实现生产过程的数字化、智能化管理。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1