半导体级金刚石和金刚石复合材料研发及生产项目
项目介绍
半导体级金刚石和金刚石复合材料研发及生产项目位于北京,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
已获国家项目代码2608-110230-04-01-693471,北京市项目代码202617005391306326。
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半导体级金刚石和金刚石复合材料研发及生产项目位于北京,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。