芯片封装高强高导键合丝系列产品设备更新改造项目

为提升半导体键合引线制造水平，公司对现有键合引线生产车间开展数字化智能化改造，替换一批工艺落后、效能偏低的老旧设备，配套引进高精度合金丝细拉机、高精度合金丝微拉机、四线高速复绕机、四线卧式超声波退火机系列精密加工设备。依托设备更新与数字化管控体系赋能，产品良品率将提高5%，车间整体生产效率提升10%，生产物料流转更为顺畅高效，最终建成智能化、集约化的专业生产车间。|&|&|项目总投资额2200万元...