江西世邦电路有限公司PCB生产线提升与智能化技改项目

项目总投资3000万元，在公司原有年产120万平方米线路板生产线进行高端化、智能化改造。项目不新增建设用地，生产工艺不发生变化。|&|&|淘汰半自动曝光机、半自动印刷机和手动压膜机等落后低效设备，购置钻孔机、LDI曝光机、CCD曝光机、V-CUT机和自动测试机等智能化设备及软件，推动生产制造向数字化、智能化、高端化、绿色化方向发展，提高生产效率和产品良率。项目总投资3000万元。