武汉有源光电芯片及封装产业化项目
项目介绍
武汉有源光电芯片及封装产业化项目位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1820-2200万元。
购置镀膜机,芯片测试机,划裂设备等25台(其中进口设备镀膜机),年生产加工存储芯片600万只,产值一亿元。
登录后查看完整项目信息
- ✓本项目:业主联系人 · 环评信息 · 项目进展 · 附件下载
- ✓每天全国最新立项项目:工作日 07:00 更新,新项目抢先看