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双面及多层印制电路板技术改造项目

审批安徽 安徽广德经济开发区 更新:2026-09-17 07:00:21

项目介绍

双面及多层印制电路板技术改造项目位于安徽安徽广德经济开发区,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2730-3300万元。

本项目利用广德鸿创欣电子科技有限公司原厂区车间进行生产,新增铣床、钻孔等生产设备及配套的环保设备,项目建成后不新增产能。
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技术改造立项备案铣床
📍 安徽本地:技术改造立项备案铣床
项目名称:双面及多层印制电路板技术改造项目
项目名称:双面及多层印制电路板技术改造项目
项目编号:1833680
投资金额:2730-3300CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:安徽 - 安徽广德经济开发区
计划开工时间:2026
更新时间:
建设内容:本项目利用广德鸿创欣电子科技有限公司原厂区车间进行生产,新增铣床、钻孔等生产设备及配套的环保设备,项目建成后不新增产能。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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