双面及多层印制电路板技术改造项目
项目介绍
双面及多层印制电路板技术改造项目位于安徽安徽广德经济开发区,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2730-3300万元。
本项目利用广德鸿创欣电子科技有限公司原厂区车间进行生产,新增铣床、钻孔等生产设备及配套的环保设备,项目建成后不新增产能。
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