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鸿瑞绅半导体南京有限公司大功率半导体硅基芯片、器件研发生产扩建项目

审批江苏 南京 更新:2026-09-17 07:00:21

项目介绍

鸿瑞绅半导体南京有限公司大功率半导体硅基芯片、器件研发生产扩建项目位于江苏南京,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

2026/09/16正式批复,获得项目编号2609-320161-89-01-566449
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扩建项目立项备案
📍 江苏本地:扩建项目立项备案
项目名称:鸿瑞绅半导体南京有限公司大功率半导体硅基芯片、器件研发生产扩建项目
项目名称:鸿瑞绅半导体南京有限公司大功率半导体硅基芯片、器件研发生产扩建项目
项目编号:1833439
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 南京
更新时间:
建设内容:2026/09/16正式批复,获得项目编号2609-320161-89-01-566449
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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