济南安海半导体有限公司特高压碳化硅模块封装项目

该项目用地性质为工业用地，利用租赁车间场地6000平方米(不涉及土建工程新建、改建、扩建、装饰装修)，购置划片机、烧结焊接炉、真空焊接炉、键合机、超声波端子焊、塑封压机、模具等设备，主要用于特高压碳化硅模块封装。项目资金来源于企业自筹。我单位承诺项目已通过高新区关于新型产业发展用地（M0）的报备、审定工作，且该项目设备及工艺均不属于国家限制、淘汰类，在项目开工前，依据相关法律，行政法规规定办理节能...