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梅州高新区华芯半导体(梅州)有限公司集成电路及第三代半导体功率器件封测项目

审批广东 梅州 更新:2026-09-16 07:00:28

项目介绍

梅州高新区华芯半导体(梅州)有限公司集成电路及第三代半导体功率器件封测项目位于广东梅州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为13650-16500万元。

项目计划投资总额1.5亿元,拟租赁标准厂房约5000㎡投资建设集成电路及第三代半导体功率器件封测项目,主要生产半导体功率器件等产品,拟购置自动固晶机、焊线机、一贯机等设备,达产后预计年产值1.5亿元。
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项目名称:梅州高新区华芯半导体(梅州)有限公司集成电路及第三代半导体功率器件封测项目
项目名称:梅州高新区华芯半导体(梅州)有限公司集成电路及第三代半导体功率器件封测项目
项目编号:1829026
投资金额:13650-16500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 梅州
计划开工时间:2026-09-01
更新时间:
建设内容:项目计划投资总额1.5亿元,拟租赁标准厂房约5000㎡投资建设集成电路及第三代半导体功率器件封测项目,主要生产半导体功率器件等产品,拟购置自动固晶机、焊线机、一贯机等设备,达产后预计年产值1.5亿元。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1