面向高端芯片封装的PP基板国产替代关键技术研究及产业化项目

依托公司现有生产车间，新建一条面向PP基板国产替代的高端芯片封装工艺验证及小批量产线。项目重点研究面向PP基板的高精度贴装与低应力键合工艺，攻克PP基板与芯片、底填材料的热匹配性难题，开发适用于PP基板的超高速、低弧度焊线技术，确保电气连接的可靠性与稳定性；同步购置全自动固晶机、焊线机、激光打印机等关键设备，搭建面向SiP系统级先进封装全流程验证及小批量量产产线。