宁波晶钻科技股份有限公司年产5万片芯片热沉金刚石项目

我公司拟于2026年9月至2026年12月投资5200万元建设年产5万片芯片热沉金刚石项目。项目生产工艺为：气体原材料+金刚石生长+金刚石加工+成品出库。项目拟新增金刚石生产设备共计200套，生产辅助系统4套。项目建成后，产品可广泛应用于氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体功率器件的散热模块，带动封装材料、精密加工设备等配套产业发展。项目投产后将形成年产5万片芯片热沉金刚石生产能力。