建强金项全国工程立项情报平台

高意H区光互联光学器件产品项目

审批福建 福州 更新:2026-09-15 07:00:56

项目介绍

高意H区光互联光学器件产品项目位于福建福州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为18200-22000万元。

项目建于福州市晋安区福兴经济开发区智谷创园约13830平方米厂房,新建光学平面车间、光学器件车间、晶体制品车间,配套高精度自动化装配和测试设备。产品主要应用于人工智能AI集群中心,年生产偏振片35万片...
项目名称:高意H区光互联光学器件产品项目
项目名称:高意H区光互联光学器件产品项目
项目编号:1823662
投资金额:18200-22000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:福建 - 福州
更新时间:
建设内容:项目建于福州市晋安区福兴经济开发区智谷创园约13830平方米厂房,新建光学平面车间、光学器件车间、晶体制品车间,配套高精度自动化装配和测试设备。产品主要应用于人工智能AI集群中心,年生产偏振片35万片...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1