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端侧AI芯片研发及产业化项目

审批湖南 长沙 更新:2026-09-15 07:00:56

项目介绍

端侧AI芯片研发及产业化项目位于湖南长沙,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为143971-174031万元。

本项目主要完成端侧AI芯片及解决方案的研发与产业化,围绕新一代数据流架构NPU(支持VLM、VLA等大模型超低延时推理)、“圆鸮”AI-ISP图像处理引擎以及Chiplet多芯互联三大核心技术,开发四...
项目名称:端侧AI芯片研发及产业化项目
项目名称:端侧AI芯片研发及产业化项目
项目编号:1823485
投资金额:143971-174031CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖南 - 长沙
更新时间:
建设内容:本项目主要完成端侧AI芯片及解决方案的研发与产业化,围绕新一代数据流架构NPU(支持VLM、VLA等大模型超低延时推理)、“圆鸮”AI-ISP图像处理引擎以及Chiplet多芯互联三大核心技术,开发四...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1