端侧AI芯片研发及产业化项目
项目介绍
端侧AI芯片研发及产业化项目位于湖南长沙,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为143971-174031万元。
本项目主要完成端侧AI芯片及解决方案的研发与产业化,围绕新一代数据流架构NPU(支持VLM、VLA等大模型超低延时推理)、“圆鸮”AI-ISP图像处理引擎以及Chiplet多芯互联三大核心技术,开发四款芯片,NPU算力覆盖2T至32T,视频能力从FHD到8K,工艺从16nm演进至7nm,分别应用于经济型端侧AI终端、家用及商用机器人、高端机器人和具身智能场景。项目完成后,国科微将形成覆盖家用清洁机...
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