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年组装追日系统芯片5万颗

审批江苏 苏州 更新:2026-09-15 07:00:56

项目介绍

年组装追日系统芯片5万颗位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

2026/09/14正式批复,获得项目编号2609-320509-89-01-870010
项目名称:年组装追日系统芯片5万颗
项目名称:年组装追日系统芯片5万颗
项目编号:1823373
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 苏州
更新时间:
建设内容:2026/09/14正式批复,获得项目编号2609-320509-89-01-870010
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1