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台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目

审批湖北 黄石 更新:2026-09-14 07:00:43

项目介绍

台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目位于湖北黄石,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为98280-118800万元。

购置覆铜基板及粘合片生产设备,项目完工后预计年产360万张覆铜基板,1680万米粘合片
项目名称:台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目
项目名称:台光AI高性能及先进半导体封装电子材料项目
项目编号:1820495
投资金额:98280-118800CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 黄石
计划开工时间:2026-10
更新时间:
建设内容:购置覆铜基板及粘合片生产设备,项目完工后预计年产360万张覆铜基板,1680万米粘合片
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1