建强金项全国工程立项情报平台

蚌埠高新区电子信息产业园(电镀园区)扩区

审批安徽 蚌埠 更新:2026-09-14 07:00:43

项目介绍

蚌埠高新区电子信息产业园(电镀园区)扩区位于安徽蚌埠,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价公众参与第一次信息公示,项目计划投资金额暂未确定。

为保障TGV玻璃通孔等先进封装关键项目落地实施,补齐电子信息产业链关键配套工序,强化区域电子信息产业集群承载能力,统筹产业发展与环保管控要求,同意对蚌埠高新区电子信息产业园(电镀园区)实施扩区调整,扩...
项目名称:蚌埠高新区电子信息产业园(电镀园区)扩区
项目名称:蚌埠高新区电子信息产业园(电镀园区)扩区
项目编号:1819594
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价公众参与第一次信息公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:安徽 - 蚌埠
更新时间:
建设内容:为保障TGV玻璃通孔等先进封装关键项目落地实施,补齐电子信息产业链关键配套工序,强化区域电子信息产业集群承载能力,统筹产业发展与环保管控要求,同意对蚌埠高新区电子信息产业园(电镀园区)实施扩区调整,扩...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1