蚌埠高新区电子信息产业园（电镀园区）扩区

为保障TGV玻璃通孔等先进封装关键项目落地实施，补齐电子信息产业链关键配套工序，强化区域电子信息产业集群承载能力，统筹产业发展与环保管控要求，同意对蚌埠高新区电子信息产业园（电镀园区）实施扩区调整，扩区拟新增规划面积130亩，地块位于现有蚌埠高新技术产业开发区黄山大道南侧、禹会路东侧已建成区域。本次扩区后，区块一（电镀园区）将严格延续原有主导产业定位，主导产业发展方向为电镀表面处理（含配套涂装生产...