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功率半导体晶圆制造大数据良率分析平台项目

审批陕西 西安 更新:2026-09-14 07:00:43

项目介绍

功率半导体晶圆制造大数据良率分析平台项目位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为637-770万元。

整合产品数据分析与工艺控制能力,面向功率半导体晶圆产线建设全流程良率管控平台。对接MES、测试、WAT、缺陷检测及工艺设备多源数据,实现良率溯源、SPC质量管控、工艺参数关联分析与工艺调节优化,解决数据孤岛、工艺漂移、良率波动等痛点。涵盖数据治理、良率分析、工艺监控与调节、产线场景部署等,对接产线关键设备与业务系统,支撑万级批次数据处理,实现多源数据汇聚与核心功能落地。
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数据分析产线建设数据处理立项备案
📍 陕西本地:数据分析产线建设数据处理立项备案
项目名称:功率半导体晶圆制造大数据良率分析平台项目
项目名称:功率半导体晶圆制造大数据良率分析平台项目
项目编号:1817973
投资金额:637-770CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 西安
计划开工时间:2026年09月
更新时间:
建设内容:整合产品数据分析与工艺控制能力,面向功率半导体晶圆产线建设全流程良率管控平台。对接MES、测试、WAT、缺陷检测及工艺设备多源数据,实现良率溯源、SPC质量管控、工艺参数关联分析与工艺调节优化,解决数据孤岛、工艺漂移、良率波动等痛点。涵盖数据治理、良率分析、工艺监控与调节、产线场景部署等,对接产线关键设备与业务系统,支撑万级批次数据处理,实现多源数据汇聚与核心功能落地。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1