芯算智联高速互联电路板制造项目
项目介绍
芯算智联高速互联电路板制造项目位于江西吉安,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为196378-237380万元。
本项目拟在现有厂房基础上实施扩产,建设“芯算智联'高速互联电路板制造项目,满足集团当前客户及目标开发客户对高阶高密互连电路板的需求,从集团整体产能布局出发,充分利用吉安2号厂房的二楼及三楼空间,进行快速规划与建设,明确各工厂的产品定位与分工,结合HDI产品发展趋势与市场订单预测情况,本项目投资定位如下:1.产品领域:AI服务器、汽车电子等相关领域;2.设计产能:40万ft2三阶HDI(平均每月);...
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