建强金项全国工程立项情报平台

光通信芯片研发生产基地(二期)

审批湖北 武汉 更新:2026-09-11 07:00:00

项目介绍

光通信芯片研发生产基地(二期)位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为11830-14300万元。

本项目为永鼎光电子研发基地项目的扩建项目,建设光通信芯片研发生产基地(二期),总建筑面积28852.31㎡,用于办公、研发及生产,建成达产后年产值约3亿元。
项目名称:光通信芯片研发生产基地(二期)
项目名称:光通信芯片研发生产基地(二期)
项目编号:1816945
投资金额:11830-14300CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2026-10
更新时间:
建设内容:本项目为永鼎光电子研发基地项目的扩建项目,建设光通信芯片研发生产基地(二期),总建筑面积28852.31㎡,用于办公、研发及生产,建成达产后年产值约3亿元。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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