移动终端半导体封装及MEMS芯片研发、天线调频及结构改进研发、生产项目

移动终端半导体封装及MEMS芯片研发、天线调频及结构改进研发、生产项目位于湖北武汉，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为59206-71568万元。