移动终端半导体封装及MEMS芯片研发、天线调频及结构改进研发、生产项目

项目规划占地面积160亩，总建筑面积约22.1万㎡，包括生产加工厂房、研发综合大楼、仓库等相关配套设备。主要为MEMS芯片封装测试生产基地，集团MEMS芯片设计与研发总部，天线调频及结构改进研发、生产基地，项目总投资约6.5亿元，年产约12亿只MEMS芯片，项目预计年收入8~10亿元。