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东微新材料(广州)有限公司芯片载板材料研发中心项目

审批广东 广州 更新:2026-09-11 07:00:50

项目介绍

东微新材料(广州)有限公司芯片载板材料研发中心项目位于广东广州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

用地面积661.3平方米,建筑面积为661.3平方米,主要从事IC封装基板配套半固化片研发试验小试项目,仅开展实验室小批量试样研发,无工业化量产,研发样品量为100kg/a。
项目名称:东微新材料(广州)有限公司芯片载板材料研发中心项目
项目名称:东微新材料(广州)有限公司芯片载板材料研发中心项目
项目编号:1814614
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 广州
计划开工时间:2026-11-01
更新时间:
建设内容:用地面积661.3平方米,建筑面积为661.3平方米,主要从事IC封装基板配套半固化片研发试验小试项目,仅开展实验室小批量试样研发,无工业化量产,研发样品量为100kg/a。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1