东微新材料(广州)有限公司芯片载板材料研发中心项目
项目介绍
东微新材料(广州)有限公司芯片载板材料研发中心项目位于广东广州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
用地面积661.3平方米,建筑面积为661.3平方米,主要从事IC封装基板配套半固化片研发试验小试项目,仅开展实验室小批量试样研发,无工业化量产,研发样品量为100kg/a。
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