东微新材料(广州)有限公司芯片载板材料研发中心项目
项目介绍
东微新材料(广州)有限公司芯片载板材料研发中心项目位于广东广州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额暂未确定。
东微新材料(广州)有限公司芯片载板材料研发中心项目租用广州市黄埔区云埔街道开源大道188号十五栋901房进行建设,主要从事IC封装基板配套半固化片研发试验,年研发封装基板100kg。项目年工作150天,每天8小时。
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